Zprávy

Čištění destiček se týká procesu použití chemických nebo fyzikálních metod k odstranění kontaminantů a oxidů z povrchu destičky během výroby integr...

Plátky se dělí na holý plátek a vzorovaný plátek, jak je znázorněno na obrázku 6. Výchozí bod pro zvažování typů defektů dvou typů plátků je poněku...

Polovodičový průmysl obecně vyžaduje účinnou a přesnou detekci povrchových defektů na waferech, která dokáže zachytit efektivní defekty a dosáhnout...

Mezi hlavní metody řezání křemíkových plátků patří řezání diamantovým brusným kotoučem a řezání laserem. Laserové rýhování je proces použití vysoko...

Proces leštění S neustálým vývojem technologie výroby integrovaných obvodů (IC) se velikosti čipových prvků zmenšují, propojovací vrstvy přibývají ...

Typickými představiteli polovodičových materiálů a polovodičových součástek jsou křemíkové destičky a křemíkové solární články. Charakteristické pa...

Proces výroby waferů běžných 200mm CMOS čipů. Chemické nanášení par je technika používaná při výrobě mikroelektronických zařízení k nanášení tenkéh...

Wafer označuje křemíkový čip používaný při výrobě křemíkových polovodičových obvodů a jeho surovinou je křemík. Po rozpuštění vysoce čistého polykr...

Minimální velikost prvku Minimální kritický rozměr (CD): Minimální velikost prvku, známá také jako velikost polovičního rozteče, je jedním z nejdůl...

Projekční tisk Podobně jako u filmové fotografie se stisknutím spouště promítne světlo na film přes objektiv a exponuje se. Poté se obraz získá nam...

Podle jejich různého použití je lze rozdělit na ty, které se používají pro výrobu čipů, balení a výrobu LED. Podle různých zdrojů světla je lze roz...

Fotorezist je směs polymerů a některých sloučenin, z nichž nejdůležitější je generátor fotokyselin (PAG). Když fotony narazí na PAG, vytvoří se kys...