Proces výroby waferů běžných 200mm CMOS čipů.
Chemické nanášení par je technika používaná při výrobě mikroelektronických zařízení k nanášení tenkého filmu, kterým může být dielektrický materiál nebo polovodič. Technologie fyzikálního napařování využívá inertní plyny k dopadu naprašovacích terčů a ukládání požadovaného materiálu na povrch plátku. Vysoká teplota a vakuové prostředí uvnitř procesní reakční komory může způsobit, že tyto atomy kovu vytvoří zrna, která pak mohou být vzorována a leptána, aby se získal požadovaný vodivý obvod.
Optický vývoj je proces převodu grafiky z fotomasky na tenký film. Optický vývoj obecně zahrnuje kroky, jako je potahování fotorezistem, vypalování, zarovnání světla, expozice a vyvolávání. Suché leptání je nejběžněji používaná metoda leptání, která využívá plyn jako hlavní leptací médium a plazmu k řízení reakce. Leptání je odstranění nežádoucího materiálu z povrchu.
Chemické mechanické leštění (CMP) je technologie, která kombinuje mechanické leštění a chemické leštění založené na kyselém-základním roztoku, díky kterému je povrch destičky relativně plochý a usnadňuje následné procesy. Během mletí je mlecí suspenze mezi plátkem a mlecím kotoučem. Mezi faktory, které ovlivňují CMP, patří tlak mlecí hlavy a rovinnost plátku, rychlost otáčení, chemické složení mlecí kaše a tak dále.
