Wafer označuje křemíkový čip používaný při výrobě křemíkových polovodičových obvodů a jeho surovinou je křemík. Po rozpuštění vysoce čistého polykrystalického křemíku se přidají zárodky krystalů křemíku a pomalu se vytahují za vzniku válcového monokrystalického křemíku. Po broušení, leštění a krájení tvoří tyčinky křemíkového krystalu křemíkové destičky, známé také jako destičky. Domácí výrobní linky waferů jsou převážně 8palcové a 12palcové.
Hlavními způsoby zpracování waferů jsou oplatkové zpracování a dávkové zpracování, což znamená zpracování jednoho nebo více waferů současně. Se zmenšující se velikostí polovodičových prvků a pokrokem ve zpracovatelských a měřicích zařízeních se při zpracování waferů objevily nové charakteristiky dat. Snížení velikosti prvku zároveň zvyšuje dopad počtu částic ve vzduchu na kvalitu a spolehlivost zpracovávaného waferu během zpracování waferu. Se zlepšením čistoty se také objevily nové charakteristiky dat v počtu částic.
