Systém tvarování iontového paprsku

Systém tvarování iontového paprsku

Leuven Instruments nabízí 8palcové (IBS-8) a 12palcové (IBS-12) IBS systémy, oba založené na fyzikálním rozprašování: kladné ionty ze zdroje iontů jsou urychlovány, neutralizovány a bombardovány povrch vzorku, aby se vytvořily vzory.
Odeslat dotaz
Popis

Přehled produktů

Leuven Instruments nabízí 8palcové (IBS-8) a 12palcové (IBS-12) IBS systémy, oba založené na fyzikálním rozprašování: kladné ionty ze zdroje iontů jsou urychlovány, neutralizovány a bombardovány povrch vzorku, aby se vytvořily vzory.

01/

Společný design:Generování plazmy je odděleno od oblasti waferu, aby se zabránilo rušení z-těkavých vedlejších produktů; oba podporují jednokomorové konfigurace/konfigurace shluků.

02/

Rozdíly:12-palcový systém je uzpůsoben pro 12-palcovou hromadnou výrobu waferů se zdrojem iontů o velkém průměru; 8palcový systém je kompatibilní s 8/6/4palcovými wafery, ideální pro středně malou výrobu a výzkum a vývoj.

 

Výhody

Společné výhody

1. Široká materiálová kompatibilita: Zpracovává kovy, slitiny, oxidy, polovodiče, izolanty atd.
2.Flexibilní ovládání: Nezávislé nastavení energie/hustoty iontového paprsku; -90 stupňů až +80 stupňů sklon stolku pro nakloněné vzory / čištění bočních stěn; otočný stolek pro rovnoměrnost.

Diferencované výhody

1,12" (IBS-12):<1% etch uniformity (1σ), suitable for high-precision 12-inch advanced processes (e.g., emerging memory).
2,8" (IBS-8):<3%/2% uniformity (standard/large ion source); compact size, cost-effective, fit for mature nodes and R&D.

 

Výhody

Mimořádně-vysoká jednotnost a přesnost

Jeho velký-průměr iontového zdroje zasáhne<1% etching uniformity (1σ)-super consistent. You can tweak ion beam settings independently, dialing in parameters just right to cut down material damage.

Široká materiálová kompatibilita

Žádné chemické{0}}závěsy jako RIE-nezvládnou všechny pevné látky, od vrstev Ta a MTJ až po izolátory. Ideální pro složité stohy materiálu v pokročilých zařízeních.

Flexibilní přizpůsobivost

Plotovka se naklání od -90 stupňů do +80 stupňů, což je skvělé pro šikmé konstrukce. Přidejte rotaci na ose pro zvýšení symetrie a bude vyhovovat všem druhům vzorování.

Spolehlivost hromadné výroby

Je připraven zasunout do 12-palcových panelů a pracovat se všemi druhy přenosových modulů. Fyzické naprašování znamená, že žádné chemické zbytky-omezují problémy s údržbou a udržují provoz dlouhodobě stabilní.

 

Aplikace

 

Běžné aplikace
Polovodičové vzorování (logická/paměťová zařízení); výroba šikmých/blazených mřížek; čištění bočních stěn po-leptání.


Diferencované aplikace
1,12palcový: Klíčový proces pro 12palcovou nově vznikající paměť (např. MRAM MTJ), integrovaný s LMEC-300™ pro hromadnou výrobu.
2,8-palcový: 8-palcové zralé uzly (např. 0,11μm poly gate leptání); MEMS/optoelektronický výzkum a vývoj.

 

Parametry

 

Kategorie

8palcový IBS systém

12palcový systém IBS

Model

Lorem série A

Řada Pangea A

Kompatibilita oplatek

8-palcový (primární); 6"/4" (volitelně, přes kompatibilní elektrody)

12palcový (exkluzivně)

Rovnoměrnost leptání (1σ)

<3% (standard ion source); <2% (optional large-diameter ion source)

<1% (large-diameter ion source as standard)

Řízení iontového paprsku

Nezávislé nastavení energie a toku iontového paprsku

Nezávislé nastavení energie a toku iontového paprsku

Rozsah náklonu fáze

-90 stupňů až +80 stupňů (umožňuje nakloněný dopad iontového paprsku)

-90 stupňů až +80 stupňů (umožňuje nakloněný dopad iontového paprsku)

Funkce jeviště

Otočné během procesu (zlepšuje osovou symetrii procesu)

Otočné během procesu (zlepšuje osovou symetrii procesu)

Konfigurace komory

Konfigurace s jednou-komorou nebo clusterem (volitelné)

Integrovatelné do různých clusterových systémů (kompatibilní s-velkými výrobními linkami)

Materiálová kompatibilita

Kovy, slitiny, oxidy, sloučeniny, polovodiče, izolanty a další pevné materiály

Kovy, slitiny, oxidy, sloučeniny, polovodiče, izolanty a další pevné materiály

Scénáře základních aplikací

8palcové vyspělé procesní uzly (Větší nebo rovné 0,11 μm), polygetické leptání, pomocné zpracování STI, R&D (MEMS/optoelektronika)

12-palcové pokročilé procesy, nově vznikající paměť (MRAM MTJ, vrstva PCRAM phase-change layer), hromadná výroba

 

FAQ

 

Otázka: Jak si vybrat mezi 8palcovým a 12palcovým systémem IBS?

Odpověď: Vyberte na základě velikosti plátku a výrobního rozsahu. Vyberte si 12-palcový pro hromadnou výrobu 12palcových plátků s vysokou přesností; 8palcový je ideální pro 8/6/4palcové wafery, malou a střední produkci nebo výzkum a vývoj.

Otázka: Dokážou systémy zpracovávat ne-polovodičové materiály?

A: Ano. Oba podporují téměř všechny pevné materiály, včetně kovů, oxidů, izolantů a kompozitů, kromě polovodičových substrátů.

Otázka: Lze 8palcový systém upgradovat tak, aby zpracovával větší wafery?

Odpověď: Ne. 8palcový systém je konstrukčně navržen pro 8palcové a menší wafery; 12palcové wafery vyžadují specializovanou řadu Pangea A.

Otázka: Co zajišťuje stabilitu procesu obou systémů?

Odpověď: Oddělený design plazmové produkce a oblasti waferů zabraňuje interferenci vedlejších produktů a navíc otočné stoly a standardní-komponenty zaručují stabilitu.

 

Populární Tagy: systém tvarování iontového paprsku, výrobci, dodavatelé systémů tvarování iontového paprsku v Číně

Odeslat dotaz