Přehled produktů
MHS 100, vyvinutý společností Leuven Instruments, je speciální systém leptání kovových masek pro 12-palcový průmysl IC. Skládá se z ICP leptacích komor a přenosového modulu se zaměřením na otevírání kovové tvrdé masky TiN v back-endových měděných propojovacích procesech (vysoká frekvence opakování). Může pracovat nezávisle pro leptání tvrdé masky různých technologických uzlů a také sloužit jako volitelný modul pro MSE 100 pro realizaci integrovaného leptání od kovové tvrdé masky po funkční vrstvu zařízení
Výhody
Adaptabilita hromadné výroby
Navrženo pro sériovou výrobu 12- IC waferů s ověřenou stabilitou, která splňuje požadavky na leptání tvrdé masky s vysokým počtem opakování.
Široká kompatibilita procesů
Podporuje leptání tvrdé masky TiN a proces SADP pro 55nm a pokročilé technologické uzly.
Dobrá rozšiřitelnost integrace
Flexibilní kombinace s LMEC-300™ pro integrované leptání „funkční vrstva s tvrdou maskou“, která zvyšuje efektivitu
Aplikace
Back{0}}procesy 12palcového integrovaného obvodu
Jádro aplikace v kovové masce TiN otevírání zadních-koncových měděných propojení.
Pokročilá výroba technologických uzlů
Vhodné pro výrobu IC 55nm a pokročilejších technologických uzlů.
Nová výroba paměťových zařízení
Poskytuje integrované řešení leptání v kombinaci s LMEC-300™.
Parametry
|
Kategorie |
Podrobnosti |
|
Kompatibilita oplatek |
Určeno pro 12palcové (300 mm) IC wafery, které splňují požadavky na velikost sériové linky |
|
Konfigurace komory |
Vybaveno leptacími komorami s indukčně vázanou plazmou (ICP) + přenosovým modulem, zajišťujícím stabilní proces a přenos plátků |
|
Cílové materiály a procesy |
Zaměření na leptání kovové masky TiN; kompatibilní s procesy SADP |
|
Kompatibilní technologické uzly |
Podporuje 55nm a pokročilé technologické uzly, splňující požadavky špičkové{1}}výroby IC na přesnost |
|
Schopnost integrace |
Volitelný modul pro LMEC-300™, umožňující integrované leptání „funkční vrstva s pevnou maskou“ |
|
Průmyslová shoda |
Přijímá polovodičové sériové-standardní komponenty a konstrukční koncepce, vhodné pro 12palcovou objemovou výrobu integrovaných obvodů |
FAQ
Otázka: Jakou velikost waferu podporuje?
A: Určeno pro 12palcové (300 mm) IC wafery.
Otázka: Jaká je jeho základní aplikace?
Odpověď: Kovová ochranná maska TiN v 12-palcových měděných zadních propojovacích obvodech IC.
Otázka: S jakými technickými uzly je kompatibilní?
Odpověď: 55nm a pokročilejší technologické uzly.
Otázka: Lze jej integrovat s jinými systémy?
Odpověď: Ano, je to volitelný modul pro LMEC-300™ pro integrované leptání.
Otázka: Podporuje procesy SADP?
Odpověď: Ano, kompatibilní s procesy self{0}}zarovnaného dvojitého vzorování (SADP).
Populární Tagy: systém leptání tvrdé masky, výrobci, dodavatelé systémů leptání tvrdých masek v Číně
