Přehled produktů
Integrované vybavení Cu-Ti Etching řady SE je o specializovaném mokrém leptání pro pokročilé obaly polovodičů-navržené tak, aby bezproblémově zpracovávaly 8–12palcové wafery. Jedná se o plně přizpůsobitelné řešení leptání kovů, takže jej můžete vyladit tak, aby vyhovovalo vašemu nastavení: vyberte si 2 až 8 komor a funguje se 2–4 nosiči SMIF POD nebo FOUP.
Pod kapotou má integrovaný management chemikálií (s podporou CCSS/LCSS) a skálo{0}}pevné řízení procesů-pro přesné zahřívání, úpravy koncentrace a regulaci průtoku/tlaku. Bezpečnost není ani dodatečná myšlenka: ochrana proti přehřátí a detekce netěsností jsou součástí standardní výbavy, takže můžete provozovat s důvěrou. Plná komunikace SECS/GEM navíc znamená, že se začlení přímo do vašich stávajících pracovních postupů.
Nakonec je tento systém vytvořen pro jednu klíčovou práci: účinné leptání kovové vrstvy Cu-Ti, které zajišťuje hladký a spolehlivý chod pokročilých balicích procesů.
Výhody
1. Flexibilita formátu a konfigurace
Podporuje 8–12palcové wafery; 2–8 komor (přizpůsobitelné), aby odpovídaly měřítku výroby.
Přizpůsobí se 2–4 nosičům SMIF POD/FOUP, vyhovující starší/moderní skvělé logistice.
2. Schopnost cíleného leptání kovů
Specializuje se na leptání kovových vrstev Cu/Ti, s volitelnými chemikáliemi (leptadlo, SC1+Megasonic atd.) pro přizpůsobení procesu.
3. Efektivní a nákladově-efektivní
Integruje chemickou regeneraci a klasifikované výfukové plyny (kyseliny/zásady/organické látky), aby se snížil materiálový odpad a provozní náklady.
Přesné řízení procesu zajišťuje jednotnou kvalitu leptání napříč šaržemi.
4. Bezpečnost a integrace
Vestavěná-ochrana proti přehřátí, detekce netěsností a klasifikované odvodnění pro bezpečný provoz.
Plná podpora SECS/GEM umožňuje bezproblémové připojení k vynikajícím systémům MES.
Aplikace
Základní pole:Pokročilé balení polovodičů.
Klíčový proces:Mokré leptání kovových vrstev Cu (měď) a Ti (titan) v pokročilých pracovních postupech balení (pro vzorování kovových vrstev, výrobu podpůrných obalových konstrukcí).
Parametry
|
Specifikace |
Podrobnosti |
|
Velikost oplatky |
8-12 palců |
|
komory |
2-8 komor (podporující přizpůsobení) |
|
Kompatibilita s operátorem |
2-4 SMIF POD/FOUP |
|
Podporované chemie |
Etchant,SC1+Megasonic,DHF,DICO2,N2 (konfigurovatelné) |
|
Podpora dodávek chemikálií |
CCSS, LCSS |
|
Funkce řízení procesů |
Ovládání ohřevu, regulace koncentrace, regulace průtoku, |
|
Řízení výfuku |
Oddělený výfuk pro kyseliny, zásady a organické látky |
|
Další funkce |
Chemická regenerace; Ochrana proti přehřátí vany; Únik |
|
Komunikační protokol |
SECS/GEM |
|
Cílové aplikační pole |
Pokročilé balení |
FAQ
Otázka: Jaké velikosti plátků toto zařízení podporuje?
Odpověď: Je kompatibilní s 8–12palcovými wafery a pokrývá běžné formáty v pokročilém balení.
Otázka: Lze upravit počet komor?
Odpověď: Ano-množství komor lze přizpůsobit (2–8 komor), aby odpovídalo vašemu výrobnímu rozsahu.
Otázka: S jakými operátory to funguje?
Odpověď: Podporuje 2–4 nosiče SMIF POD/FOUP, které se přizpůsobují jak starším, tak moderním skvělým logistickým systémům.
Otázka: Jaké materiály může leptat?
A: Specializuje se na mokré leptání kovových vrstev Cu (měď) a Ti (titan) v pokročilém balení.
Otázka: Má funkce-úspory nákladů?
Odpověď: Ano-integrovaná chemická regenerace a klasifikovaný výfuk pomáhají snižovat plýtvání materiálem a provozní náklady.
Otázka: Může se připojit k MES naší továrny?
Odpověď: Absolutně-plně podporuje komunikační protokol SECS/GEM pro bezproblémovou integraci MES.
Populární Tagy: cu a ti lept, Čína cu a ti lept výrobci, dodavatelé
