Při výrobě polovodičů zajišťuje rychlost rychlého tepelného zpracování (RTP) rychlost výtěžku plátku a konzistenci procesu. Automatické RTP zařízení je navrženo pro hromadnou výrobu-pracuje s 8-12palcovými wafery, běží plně automaticky a udržuje teploty na místě. Výběr správného modelu však není vždy jednoduchý a zjistit, zda vyhovuje vašemu pracovnímu postupu, může být složité. Pojďme si to jednoduše rozebrat.
I. Tři jednoduché kroky k výběru správného modelu
Krok 1: Začněte s objemem výroby (dutiny + kazety)
Jedna-dutina (RTP-200): 1 dutina, 2 kazety, zpracovává 5 waferů za hodinu a zřídka se porouchá (MTBF větší nebo rovno 200 hodinám). Pokud vyrábíte 100 nebo méně waferů denně nebo testujete nové procesy, je to dobrá sázka-, že práci zvládnete bez nadměrného utrácení.
Duální-dutinová (RTP-300): 2 dutiny, 2-3 kazety a větší výkon (až 200 kW u modelu DTS-12). Skvělé, pokud chrlíte více než 100 oplatků denně a potřebujete nepřetržitou výrobu. Údržba je také rychlá (MTTR 4 hodiny nebo méně), takže prostoje zůstávají minimální.
Krok 2: Přizpůsobte parametry vašim waferům a procesům
Velikost oplatky: Při přechodu z 8-palcového na 12palcové zařízení není třeba vyměňovat zařízení – stačí vyladit software. Velmi užitečné, pokud plánujete rozšíření později.
Potřeby teploty:
Úlohy při nízkém-teplotě (pokojová teplota až 800 stupňů): Používá termočlánky, udržuje konstantní teploty v rozmezí ±3 stupňů -vhodné pro nízkonapěťové žíhání-.
Úlohy s vysokým-teplem (500-1250 stupňů): Spoléhá na pyrometry, s rovnoměrností až ±0,5 % nad 600 stupňů . Zahřívá se příliš rychle-150 stupňů/s pro holé destičky – ideální pro aktivaci iontové implantace nebo žíhání tenkého filmu.
Typ nosiče: Nosiče SiC dosahují 20 stupňů/s, zatímco nosiče SiC-potažené grafitem dosahují až 30 stupňů/s-vyberte si, co odpovídá vašemu nastavení.
Krok 3: Ujistěte se, že to dobře hraje s vaším stávajícím nastavením
Možnosti kazety: Funguje se systémy SMIF (uzavřený, -bezprašný) i otevřený kazetový (otevřený, snazší přístup)-bez nutnosti předělávat stávající nastavení.
Systémová integrace: Bez problémů se zapojí přímo do vašeho softwaru EAP/MES. Navíc můžete nastavit různé procesy pro wafery ve stejné kazetě,-což je velmi užitečné, pokud děláte malé-dávky, vlastní běhy.
Bezpečnost a sledovatelnost: Tři úrovně uživatelského přístupu (uchovává data v bezpečí), ukládá všechny informace o procesu pro pozdější kontrolu a vypne se, pokud se něco pokazí,-jako je přehřátí, únik vody nebo neklidný tlak. Jedno-klíčové nouzové zastavení je záchranou života a rozbití plátku je velmi vzácné (méně než 1 z 10 000).
II. Kdo skutečně těží z tohoto vybavení?
Střední-až{1}}velcí výrobci polovodičů(IC, výkonové polovodiče, složené polovodiče): Potřebujete zařízení, které spolehlivě funguje (doba provozuschopnosti přes 92 %), zůstává přesné (opakovatelnost teploty ±1 stupeň) a roste s vaším podnikáním-toto vše zaškrtává.
Společnosti zabývající se balením/testováním polovodičů: Oplatkové-balení na úrovni (WLP) nebo systém-v{2}}balení (SiP) vyžadují šetrné a konzistentní zpracování. Nízká míra poškození a flexibilní nastavení procesu z něj činí toto zařízení skvělé.
Špičkoví výrobci elektronických materiálů(SiC/GaN substráty, epitaxní destičky): Potřebujete čisté, rovnoměrné vysoké teplo a rychlé tepelné cykly. S hladinami kyslíku pod 1 ppm udrží toto zařízení vaše materiály čisté a vysoce kvalitní-.
III. Kde to funguje nejlépe
Výroba IC: Aktivace iontovou implantací a silicidní žíhání-dva kritické kroky, kde nelze vypnout kontrolu teploty.
Výroba výkonových polovodičů: Zvládá vysoce{0}}tepelné zpracování pro SiC a GaN zařízení, která vyžadují náročné a přesné zpracování.
Zpracování substrátu/epitaxního waferu: Vyhlazuje defekty a snižuje napětí v polovodičových substrátech třetí{0}}geny a epitaxních waferech.
Balení{0}}na úrovni waferů: Posiluje vazby mezi čipy a wafery, aniž by došlo k poškození choulostivých součástí,-vše je automatické, takže nedochází k lidské chybě.
Zabalit se
Výběr automatického RTP zařízení se scvrkává na tři věci: přizpůsobte dutiny vašemu objemu výroby, parametry vašim procesům a ujistěte se, že se integruje s tím, co již máte. Není to jeden-nástroj{2}}velikost-všem, ale pro střední-až{5}}velké polovodičové firmy, balicí/zkušební dílny a výrobce elektronických materiálů je to spolehlivý dříč-zejména pro vysoce-přesné a hromadné{8}}výroby. Pokud upgradujete procesy žíhání, zvětšujete nebo jen potřebujete větší konzistenci, toto zařízení stojí za bližší prozkoumání.
